晶振的封裝為什么越來越小

隨著電子產品不斷追求輕薄化，小型封裝已成為晶振行業必然趨勢，從早期的HC49插件到如今2016、1612的超小封裝，背后是多項技術突破。

首先，晶片切割更精準。

其次，封裝尺寸減少但性能不能下降。

第三，小型封裝減少振動影響，適用于手機、耳機、穿戴等需要抗震能力的應用。

第四，小型化有利于降低功耗。體積越小，振蕩所需能量越低。

晶發電子的小型化晶體已普遍用于消費電子、智能家居和IoT設備，并持續推進更先進封裝技術。