深圳市晶發(fā)電子有限公司

時(shí)間從不妥協(xié)，精準(zhǔn)才是王道！

在傳統(tǒng)印象中，晶振是一種簡(jiǎn)單的被動(dòng)元件，但隨著技術(shù)發(fā)展，現(xiàn)代頻率器件正在變得更“智能”。這一趨勢(shì)主要體現(xiàn)在：①基于MCU的溫度補(bǔ)償技術(shù)（TCXO）普及通過實(shí)時(shí)調(diào)整，使頻率在全溫區(qū)內(nèi)保持極高穩(wěn)定度。②智能校準(zhǔn)功能某些應(yīng)用可讓系統(tǒng)實(shí)時(shí)讀取晶振偏差并補(bǔ)償，提高整體精度。③定制化功能更多客戶可按需選擇頻率、溫度、功耗等級(jí)，晶發(fā)電子支持多種定制服務(wù)。④高穩(wěn)定度成為行業(yè)趨勢(shì)隨著5G、衛(wèi)星通信、精準(zhǔn)定位的...

工業(yè)設(shè)備常年在高溫、高濕、震動(dòng)、干擾環(huán)境中工作，因此對(duì)晶振要求遠(yuǎn)高于普通消費(fèi)電子。工業(yè)級(jí)晶振必須滿足：更寬的溫度范圍更低的老化率更強(qiáng)的抗震能力更高的封裝可靠性更長(zhǎng)的持續(xù)穩(wěn)定性晶發(fā)電子在工業(yè)晶振方面進(jìn)行了深度優(yōu)化，包括：采用高純度石英晶片，使溫漂更小進(jìn)行多輪老化篩選，長(zhǎng)期穩(wěn)定性更好使用更高密封性的金屬封裝，抗潮能力強(qiáng)進(jìn)行高溫高濕測(cè)試，確保嚴(yán)苛環(huán)境也能穩(wěn)定運(yùn)行這些技術(shù)使晶發(fā)電子晶振廣泛應(yīng)用于PL...

晶振損壞并不會(huì)像電源那樣直接“黑屏”，而是以各種隱蔽的方式表現(xiàn)出來。常見故障包括：系統(tǒng)偶發(fā)卡死、藍(lán)牙頻繁斷連、GPS 偏移嚴(yán)重、MCU 隨機(jī)重啟、通信丟包、啟動(dòng)偶爾失敗。這些癥狀往往讓工程師誤以為是軟件問題，實(shí)際上，根本原因可能是晶振性能不穩(wěn)定。晶振失效主要原因包括電擊、焊接熱應(yīng)力、過度驅(qū)動(dòng)、封裝破損等。晶發(fā)電子在封裝上做強(qiáng)化處理，使產(chǎn)品不易受潮或破裂；同時(shí)采用低應(yīng)力焊封工藝，降低焊接損傷風(fēng)...